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                    未來式貼片晶振封裝集合(臺系篇)

                    返回列表 來源:廣瑞泰電子 瀏覽:- 發布日期:2018-08-27 11:38:00【

                      電子元件的技術從插件式進化到片式化,小型化,這一變化已經成為衡量電子發展水平的標志之一。消費類電子產品從“傻大笨粗”的形象逐漸被人們遺忘,甚至成為“古董”。如今小型化輕便薄型的產品才是設計浪潮。有人說電子元件的小型化大幅度降低了制作成本,對于貼片電容而言,可能屬實,而對于搭配工作的晶振而言,事實并非如此。反而尺寸變小,成本會增加。

                      隨著電子產品逐漸向小型化方向發展,各大晶振生產廠商不斷推出更小型號產品。封裝尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封裝尺寸由大到小有5070,6035,5032,4025,3225,2520,2016,1612,1008;KHZ晶振封裝由大到小有8038,7015,3215,2012,1610,1210。目前MHZ晶振市場主流應用SMD晶振規格為3225,而小型電子產品如智能手環KHZ晶體封裝已開始應用2012晶振。日本愛普生與NDK,京瓷,等多家企業早已開始研發更小的晶振尺寸1008封裝,京瓷株式會社在近年3年月份electronica China慕尼黑上海電子展展示了小體積的1008貼片晶振。為了便于各大廠商選型,廣瑞泰電子13年晶振銷售經驗,整理出各大品牌商小體積晶振型號,尺寸由2520-1008:

                    2520貼片晶振

                    品牌

                    型號

                    尺寸(mm

                    頻率范圍

                    TXC

                    8Z

                    2.5*2.0*0.55

                    12-66MHZ

                    希華

                    SX-2520

                    2.5*2.0*0.55

                    12-66MHZ

                    加高

                    HSX221SA

                    2.5*2.0*0.5

                    12-54MHZ

                    泰藝

                    XY

                    2.55*2.05*0.45

                    12-54MHZ

                    鴻星

                    E2SB

                    2.5*2.0*0.65

                    12-62.5MHZ

                    安基

                    CXF-221

                    2.5*2.0*0.65

                    12-50MHZ





                    2016貼片晶振

                    品牌

                    型號

                    尺寸(mm

                    頻率范圍

                    TXC

                    8Y

                    2.0*1.6*0.5

                    16-96MHZ

                    希華

                    SX-2016

                    2.0*1.6*0.55

                    16-56MHZ

                    加高

                    HSX211SA

                    2.05*1.65*0.45

                    16-66MHZ

                    泰藝

                    XZ

                    2.05*1.65*0.45

                    16-60MHZ

                    鴻星

                    E1SB

                    2.0*1.6*0.5

                    16-62.5MHZ

                    安基

                    CXF-211

                    2.0*1.6*0.5

                    16-50MHZ

                    1612-1008貼片晶振

                    品牌

                    型號

                    尺寸

                    頻率范圍

                    TXC

                    9Q

                    1.6*1.2*0.33

                    30-60MHZ

                    TXC

                    8Q

                    1.6*1.2*0.35

                    24-80MHZ

                    TXC

                    8J

                    1.2*1.0*0.3

                    24-80MHZ

                    TXC

                    8A

                    1.0*0.8*0.3

                    37.4-60MHZ

                    希華

                    SX-1612

                    1.6*1.2*0.35

                    24-54MHZ

                    加高

                    HSX111SA

                    1.65*1.25*0.4

                    24-54MHZ

                    泰藝

                    X3

                    1.6*1.2*0.3

                    24-54MHZ

                    鴻星

                    ETAB

                    1.6*1.2*0.37

                    24-54MHZ

                    安基

                    --

                    --

                    --


                        如果我們將晶振封裝分為三種趨勢,那么MHZ晶體封裝5070,6035,5032,4025可以歸類為過去式;3225,2520,2016為現在式;1612,1008為未來式。KHZ晶體封裝中8038,7015為過去式;3215,2015為現在式;1610,1210為未來式。當然針對MHZ晶體而言,如若封裝尺寸越小,則頻率范圍也變得更??;而頻率越高,偏差也變得更大。


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